普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗(yàn)證過(guò)的,盡量少使用冷門(mén)、偏門(mén)芯片,減少開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價(jià)格比較好的元器件,降低成本。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。浮渣還可能夾雜于波峰中,導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對(duì)焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會(huì)進(jìn)入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時(shí),顆粒狀焊點(diǎn)會(huì)夾雜浮渣。
smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群,涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。smt對(duì)車(chē)間要求:要求主要是以下幾點(diǎn):SMT車(chē)間入口風(fēng)淋室的安裝,通過(guò)風(fēng)淋室進(jìn)入到SMT車(chē)間,可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機(jī)物的進(jìn)入。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。
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